深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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余承东回应“20万以下车”：华为暂不考虑，聚焦30万以上市场

北京报道 - 6月14日，在2024第十六届中国汽车蓝皮书论坛上，华为常务董事余承东针对华为汽车业务的未来发展作出了回应。他表示，华为目前没有能力推出20万元以下的汽车，并将继续聚焦30万元以上的高端市场。

余承东坦诚地表示，华为在汽车制造方面仍处于起步阶段，尚缺乏在低成本车型领域的核心竞争力。他指出，20万元以下车型的利润空间有限，需要强大的规模效应才能盈利。而华为目前尚未具备足够的销量基础，因此贸然进入这一市场可能会遭遇亏损。

聚焦高端市场，打造差异化竞争

尽管暂缓进入20万元以下市场，但余承东依然对华为汽车的未来充满信心。他强调，华为将继续聚焦30万元以上的高端市场，并通过创新技术和差异化服务，打造具有竞争力的产品。

具体而言，华为将重点围绕智能化、自动驾驶等领域进行技术攻关，为用户提供更加安全、舒适的驾乘体验。此外，华为还将积极拓展汽车生态链，打造“车、家、生态”的数字生活体验。

“余大嘴”的务实转身

余承东一直以其敢言敢行的风格著称，也因此得到了“余大嘴”的绰号。然而，在汽车业务上，余承东却展现出了更加务实的一面。他坦言华为的不足，并明确了未来的发展方向，这体现了一位成熟企业家的责任感和担当。

分析人士认为，华为聚焦高端市场的策略是明智的。 一方面，高端市场利润更高，能够为企业带来更大的收益；另一方面，高端市场也更容易树立品牌形象，提升品牌影响力。

华为能否在高端汽车市场取得成功还有待观察，但其务实的态度和坚定的决心值得肯定。 随着汽车产业的不断变革，华为能否抓住机遇，实现弯道超车，让我们拭目以待。